我国是全球更大的半导体消费市场，其中芯片领域，我们的自给率只有30%左右，从2018年到现在，光购买芯片就花了6万亿，这个比重远超石油，在美国实施禁令之后，我们才深彻认识到芯片自主的重要性。

芯片的产线中，芯片制造是难度更大的环节，因为芯片制造不仅需要有相应的技术支撑，还必须要有复杂的光刻设备作为基础。

任正非曾表示，华为海思可以设计出全球最顶尖的芯片，但是国内却造不出来。其根本原因就是在5nm芯片层次，我们没有EUV光刻设备。

光刻难题

对我国而言，若想实现芯片自主，那么就必须突破有关芯片制造设备及其配套的化学材料，光刻机就是最难的硬件设备。

光刻机的构造极为复杂，市场主流的光刻产品集成了很多国家最顶尖的技术和细分零配件，其精度要求是在只有头发丝1/5000大小的芯片上，用极紫外光技术刻画电路。

全球的更高端的EUV光刻机只有荷兰的A *** L可以生产，而且其90%的零部件是来自美、德、瑞等国家，比如德国的蔡司光源、瑞士的数控机床、美国的EDA软件等等。

据报道，去年10月份，美国在BIS《出口管理条例》的清单中增加了六种技术，其中就有混合材料的制造、计算机数控工具、EDA光刻软件，整体就是围绕5nm晶圆生产的核心技术。

在这样的情况下，借助外力已经不现实，我们要突破芯片封锁，就必须研发出自主可控的国产光刻机。

找出了自身薄弱点之后，多数国产科技企业们针对光刻技术展开了满负荷的研发。

大族激光的科技成果

近日，中国激光巨头，大族激光传来好消息，由该公司研发的国产光刻机已经成功打入海外市场，实现小批量销售，值得一提的是，这款光刻机90%的核心零件都是国产，这意味着自主率达到了90%，完全可控。

据公开消息，这款光刻机的分辨率为3-5m，主要用于5G通讯配套分立器件、LED等市场产品的制造。

大族激光除了在光刻机领域取得的成果之外，还研发、设计和生产了晶圆激光开槽、改质切割、激光解键等设备，这些都是芯片封测领域的必备品，零配件资产率一样达到了90%左右、

目前大族激光的产品已经正式给全球很多芯片封测厂商供货，相信用不了多久，我国在芯片封测领域就能完全实现国产化。

虽然大族激光研发的光刻机目前不适用于高端芯片，更多的是用于制造5G器件、LED等领域产品，但能够在薄弱的光刻领域达到90%的国产自主率，实在是了不得，我们也有足够的信心期待后续更多的突破。

写在最后

事实上，芯片制造技术设备方面我们虽然落后，但在国际上也属于中上游水平，我国的上海微电子研发的国产28nm DUV光刻机已经完成技术攻关，预计在今年下半年左右就可以量产商用。

虽然DUV光刻机距离EUV还有不小的差距，但依然是一件值得庆贺的事情，我国在光刻领域的进步显而易见，很能提高士气，一步一个脚印踏实的走，实现芯片自主并不遥远。